貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲測(cè)試指南
測(cè)試流程如下：
1.初始內(nèi)阻 Rimin 測(cè)量：拆包裝，拿出保險(xiǎn)絲，測(cè)量保險(xiǎn)絲的內(nèi)阻；
2.焊接：將保險(xiǎn)絲通過(guò)回流焊焊接在 PCB 上，PCB 上連接有引線，便于進(jìn)行電性能測(cè)試（如上圖所示）；
3.R1max 測(cè)試：將焊接后的保險(xiǎn)絲放置冷卻 1 小時(shí)，測(cè)量保險(xiǎn)絲的內(nèi)阻。
4.保持電流 Ihold 測(cè)試：選用直流恒壓恒流源進(jìn)行測(cè)試。將電壓調(diào)節(jié)到規(guī)格書(shū)規(guī)定的電壓 Vmax， 電流調(diào)節(jié)到規(guī)格書(shū)規(guī)定的保持電流 Ihold，通電 60 分鐘；
5.動(dòng)作電流Itrip 測(cè)試：選用直流恒壓恒流源進(jìn)行測(cè)試。將電壓調(diào)節(jié)到規(guī)格書(shū)規(guī)定的電壓Vmax， 電流調(diào)節(jié)到規(guī)格書(shū)規(guī)定的動(dòng)作電流 Itrip，通電 5 分鐘；
6.耐壓Vmax測(cè)試：選用直流恒壓恒流源進(jìn)行測(cè)試。將電壓調(diào)節(jié)到規(guī)格書(shū)規(guī)定的電壓Vmax，電流調(diào)節(jié)到規(guī)格書(shū)規(guī)定的動(dòng)作電流 Itrip以上，通電直到保險(xiǎn)絲處于動(dòng)作保護(hù)狀態(tài)，持續(xù)通電1小時(shí),不燒不裂
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：
1.測(cè)試環(huán)境為 25oC 的室溫環(huán)境，無(wú)光照、無(wú)熱輻射；
2.保險(xiǎn)絲初始內(nèi)阻 Rimin 需在規(guī)格書(shū)范圍內(nèi)；
3.保險(xiǎn)絲焊接后內(nèi)阻 R1max 需在規(guī)格書(shū)范圍內(nèi)。
4.保險(xiǎn)絲在 Ihold 電流下保持 60 分鐘不動(dòng)作，判定為合格；
5.保險(xiǎn)絲在 Itrip 電流下 5 分鐘以內(nèi)動(dòng)作，判定為合格；
耐壓測(cè)試后，保險(xiǎn)絲不燒不裂，判定為合格。